Materialeigenschaften und Vorteile

Eigentum	Wert	Nutzen
CTE (25-300 Grad)	4. 7-5. 8 × 10⁻⁶/ Grad	Perfektes Glas/Keramikdicht
Dichte	8,1 g/cm³	Optimale Masseneigenschaften
Wärmeleitfähigkeit	17 W/m·K	Effektive Wärmeabteilung
Elektrischer Widerstand	49 μω · cm	EMI -Schildfähigkeiten
Zugfestigkeit	520 MPa	Mechanische Robustheit

Schlüsselvorteile

Präzisions -CTE -Matching-Gewährleistet zuverlässige Glas-zu-Metall-Dichtungen
Komplexe Geometrie- bildet komplizierte Formen, die mit Bearbeitung unmöglich sind
High Density (>97%)- Behält die materiellen Eigenschaften von Kovar bei
Kosteneffizienz- Reduziert die Bearbeitung um 70% gegenüber herkömmlichen Methoden
Stapelkonsistenz- Enge Kompositionskontrolle (± 0. 5% Legierungselemente)

Technische Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Assintered Dichte	Größer oder gleich 97% theoretisch
Dimensionstoleranz	± 0. 3% typisch
Mindestfunktionsgröße	0. 3mm
Oberflächenrauheit (as-stered)	Ra 1. 6-3. 2 μm
Sintertemperatur	1300-1400 Grad
Magnetische Permeabilität	<1.02 (non-magnetic)

Typische Anwendungen

Elektronikverpackung

RF/Microwave -Paket -Header

To-can-Gehäuse

Glasfaser -Vorgänge

Laserdiodenpakete

Luft- und Raumfahrt & Verteidigung

Hermetische Sensorgehäuse

Satellitenkommunikationskomponenten

Avionics -Schildzustände

Raketenanleitungsdichtungen

Medizinprodukte

Implantierbare Gerätepakete

MRT-kompatible Gehäuse

Diagnostische Gerätedichtungen

Chirurgische Laserkomponenten

Energiesysteme

Batterie -Vorschubanschlüsse

Brennstoffzellenverbindungen

Power -Modulbasen

Solarkonzentratorhalterungen

Herstellungsprozess

Pulvervorbereitung - gasatomisiertes Kovar -Pulver (d 50=5-15 μm)
Futtermittelverbindung - Proprietäre Bindersystemoptimierung
Präzisionsformung - komplexe Formen im einzelnen Betrieb
Katalytische Debinding - kontrollierte Bindemittelentfernung
Hochtempelsintern - Wasserstoffatmosphäre
Annealing - Stressabbau und Immobilienoptimierung
Oberflächenfinishing - Überlagen/Polieren nach Bedarf

Qualitätssicherung

CTE -Überprüfung (Dilatometer -Test)
Hermetlichkeitstest (Helium -Leck -Erkennung)
Mikrostrukturanalyse (SEM/EDS)
Zusammensetzungsprüfung (OES -Spektroskopie)
Mechanische Eigenschaftstests (Zug, Härte)

Warum Kovar Mim wählen?

Versiegelungszuverlässigkeit- Halten Sie die kritische CTE -Übereinstimmung durch thermische Zyklen bei
Designfreiheit- Erstellt komplexe Geometrien für fortgeschrittene Verpackungen
Materielle Reinheit- kontrollierter Sauerstoff/Stickstoffgehalt (<100ppm)
Kostensenkung- eliminiert teure Bearbeitungsvorgänge
Miniaturisierung- Ermöglicht kleinere, leichtere elektronische Pakete

Kovar MIM stellt einen Durchbruch in der hermetischen Verpackungstechnologie dar und kombiniert die nachgewiesene Leistung des Materials mit fortschrittlichen Fertigungsfunktionen. Mit kontinuierlichen Verbesserungen der Pulverformulierungen und der Prozesskontrolle ermöglicht es Lösungen der nächsten Generation für anspruchsvolle elektronische und photonische Anwendungen.

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